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JW-300A晶圓貼膜機

JW-300A晶圓貼膜機
產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特點

此設(shè)備適用于桌面平臺放置,體積小,操作便利。

晶圓減薄前貼膜性能:晶圓收益≥99.9%

貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不含灰塵顆粒氣泡)

產(chǎn)能:≥ 80片晶圓/h

產(chǎn)品更換時間:5min


規(guī)格參數(shù)

序號

項目

指標

單位

1

晶圓規(guī)格

4" 、 5" 、 6" 、 8" 、 12"

inch


晶圓厚度

300- 750

μm


晶圓材料

硅,砷化鎵或其他



晶圓工藝

單平邊,雙平邊,V型缺口



膠膜材料

藍膜或UV膜



膠膜規(guī)格

長:100

寬:120-240

厚:0.05-0.2

m

mm

mm


貼膜

防靜電滾輪, 自動拉膜。



晶圓臺盤結(jié)構(gòu)

通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式或硅膠臺盤或陶瓷臺盤



晶圓裝載方式

手動放置與取出



臺盤防靜電控制

防靜電特氟龍涂層

防靜電貼膜滾輪

除靜電離子發(fā)生器



切割環(huán)節(jié)設(shè)計

手動可調(diào)整環(huán)形切刀

刀頭帶獨立加熱機構(gòu)無任何飛邊

獨特的手動直切刀設(shè)計



晶圓定位

通用標線/彈簧銷釘



安全防護

配置緊急停機按鈕



電源

AC 電壓   220

AC 電流10

V

A



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HT20-V 一體式數(shù)顯砂漿回彈儀

HT-75 磚回彈儀

HT-75B 磚回彈儀

HT75-V 一體式數(shù)顯磚回彈儀

HT-225 混凝土回彈儀

HT-225B 混凝土回彈儀

HT225-V 一體式語音數(shù)顯回彈儀

HT-225E 一體式數(shù)顯回彈儀

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HT225-W+ 一體式語音數(shù)顯回彈儀

HT-450 高強混凝土回彈儀

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HT-550 高強砼回彈儀

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